2028 तक Dholera में पहला fab unit — $45-60 billion का निवेश जरूरी — China adversary, US-Japan-EU-South Korea priority partners
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NITI Aayog के Frontier Tech Hub ने ‘Future of India’s Semiconductor Industry’ शीर्षक से एक महत्वपूर्ण रिपोर्ट जारी की है जिसके दो मुख्य संदेश हैं — पहला, भारत को विश्व स्तरीय semiconductor विनिर्माण क्षमता विकसित करने में भारी चुनौतियों का सामना करना पड़ रहा है। दूसरा, इन कठिनाइयों के बावजूद राष्ट्रीय हित में इस क्षेत्र में दृढ़ता से आगे बढ़ना अनिवार्य है।
भारत की semiconductor स्थिति — कहां खड़े हैं हम?
- Semiconductors लगभग सभी electronics में होते हैं — consumer gadgets से लेकर defence gear तक। इसके बावजूद भारत में अभी तक एक भी fabrication unit (fab) नहीं है। पहला fab 2028 तक गुजरात के धोलेरा में खुलने की उम्मीद है — कुल मिलाकर दस fabs विकास के विभिन्न चरणों में हैं।
- रिपोर्ट स्पष्ट रूप से कहती है कि “भारत का स्थानीय ecosystem घरेलू semiconductor मांग को पूरी तरह पूरा करने के लिए तैयार नहीं है।” घरेलू electronics assembly में उपयोग होने वाले chips भी मुख्यतः विदेशों से आते हैं।
India Semiconductor Mission (ISM)
- सरकार ने ₹76,000 करोड़ के corpus के साथ India Semiconductor Mission की स्थापना की है। यह राशि लगभग पूरी तरह से semiconductor fabs, component manufacturing incentives और छात्रों व academia के लिए industry-grade semiconductor design applications की bulk subscriptions के लिए निर्धारित है।
- सबसे महत्वाकांक्षी fab projects को 50% से अधिक capital subsidies मिली हैं जबकि अन्य projects को production/output-linked incentives दिए गए हैं।
स्थानीय निर्माण क्यों जरूरी?
रिपोर्ट दो प्रमुख कारण बताती है —
- भू-राजनीतिक जोखिम: Taiwan में कोई बड़ी घटना electronics supply chain को भारी रूप से बाधित कर सकती है। India की import-dependence इस जोखिम को और बढ़ाती है।
- राष्ट्रीय सुरक्षा: “Defence systems में उपयोग होने वाले कई semiconductor parts भारत के बाहर बनते हैं — जिससे aerospace और defence programmes में बढ़ते राष्ट्रीय सुरक्षा खतरे पैदा हो रहे हैं।” रिपोर्ट कहती है कि इस क्षेत्र में “एक दशक या उससे अधिक समय तक sustained, mission-mode commitment” की जरूरत है।
प्रमुख चुनौतियां
- Fab Gestation Period: Fab units को उत्पादन शुरू करने से पहले आमतौर पर 4-5 वर्ष लगते हैं। Gestation phase में global players से 50 से अधिक specialized equipment खरीदने में निवेश करना पड़ता है। उत्पादन के बाद भी yield optimisation और reliability testing में “कई quarters” लगते हैं।
- Talent Development: Fabs के लिए आवश्यक skilled manpower विकसित करना भी समय-साध्य है।
- Sovereign Design Capability: रिपोर्ट सरकार को “sovereign design और research capabilities, R&D excellence और semiconductor engineering के लिए agentic AI का उपयोग” विकसित करने पर काम करने का आग्रह करती है।
ISM 2.0 और पूंजी निवेश
- रिपोर्ट ISM के दूसरे चरण के लिए 10 वर्षों में $45-60 billion के सरकारी capital expenditure का अनुमान लगाती है। हालांकि यह राशि उन projects पर खर्च होनी चाहिए जहां जोखिम कम हो और investors को returns की “bankability” सुनिश्चित हो।
- इसका अर्थ है कि focus frontier chips (जिनके transistors सबसे छोटे — 3 से 7 nanometres होते हैं) से हटाकर “mature, advanced—strategic relevance के अनुरूप—तथा compound nodes” की ओर करना होगा।
- रिपोर्ट packaging को — जो chipmaking की अंतिम steps में से एक है और fabrication से कम खर्चीली और जटिल है — “core production pillar, न कि downstream activity” के रूप में पहचानती है।
रणनीतिक साझेदार
- रिपोर्ट चीन को chipmaking में adversary के रूप में इंगित करती है। Priority partners में अमेरिका, जापान, यूरोपीय संघ और दक्षिण कोरिया को शामिल किया गया है — critical tools, equipment servicing और lifecycle support के लिए तथा India के market scale, talent base और packaging capacity का लाभ उठाने के लिए।
महत्व
- यह रिपोर्ट ISM 2.0 की संभावित रूपरेखा को समझने में महत्वपूर्ण है। यह “selective depth, capital efficiency और system-level differentiation” की वकालत करती है — न कि पूरे global manufacturing spectrum को replicate करने का प्रयास। IT Secretary S. Krishnan ने रिपोर्ट को “structured, actionable framework” बताते हुए कहा कि “भारत अपनी semiconductor महत्वाकांक्षा को औद्योगिक और रणनीतिक वास्तविकता में बदलने के लिए अच्छी स्थिति में है।”
स्रोत: NITI Aayog Frontier Tech Hub | The Hindu | India Semiconductor Mission
